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《HOOK-UP系统简介》

HOOK-UP系统简介

工作特点

1．晶圆厂简介

2．晶圆厂所需气体之特性与功能

3．晶圆厂所需化学物质及其特性

4．工作内容

1．晶圆厂简介

晶圆厂是生产芯片的现代化厂房，其主要工作场所为无尘室。无尘室是恒温恒湿

的，温度为21C。相对湿度为65%。一般晶圆厂无尘室分为扩散区（炉管区）、

黄光区、蚀刻区、薄膜区。

2．晶圆厂所需气体之特性及功能

由于制程上的需要，在半导体工厂使用了许多种类的气体。一般我们皆以气体特

性来区分。可分为特殊气体及一般气体两大类。前者为使用量较小之气体。如

SiH4、NF3等。后者为使用量较大之气体。如N2、CDA等。因用量较大；一

般气体常以“大宗气体”称之。即BulkGas。特气—SpecialtyGas。

2-1BulkGas在半导体制程中，需提供各种高纯度的一般气体使用于气动设备动

力、化学品输送压力介质或用作惰性环境，或参与反应或去除杂质度等不同功能。

目前由于半导体制程日益精进，其所要求气体纯度亦日益提并。以下将简述半导

体厂一般气体之品质要求及所需配合之设备及功能。

2-1-1大宗气体种类：

半导体厂能使用的大宗气体，一般有CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、

PHe等7种。

2-1-2大宗气体的制造：

<1>CDA/ICA(CleanDryAir)洁净干燥空气。

CDA之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉

尘及碳氢化合物以供给无尘室CDA/ZCD。

CDASystem:空气压缩机缓衡储存槽冷却干燥机

过滤器CDA

<2>GN2

利用压缩机压缩冷却气体成液态气体。经触媒转化器，将CO反应成CO2，将

H2反应成H2O，再由分筛吸附CO2、H2O，再经分溜分离O2&CnHm。

N2=-195.6CO2=-183C

PN2

将GN2经由纯化器(Purifier)纯化处理，产生高纯度的N2。

一般液态原氮的纯度为99.9999%

经纯化器纯化过的氮的纯度为99.9999999%

GN2&PN2System(见附图)

<3>PO2

经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99%以上纯度之O2，再除

去N2、Ar、CnHm。另外可由电解方式解离H2&O2

PO2System（见附图）

<4>PAr

经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0%以上纯度之氩气。因

Ar在空气中含量仅0.93%。生产成本相对较高。

PArSystem(见附图)

<5>PH2

经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0%以上纯度之H2。另

外可由H2O电解解离H2&O2。制程廉价但危险性高易触发爆炸。

PH2System(见附图)

<6>PHe

由稀有富含He的天然气中提炼，其主产地为美国及俄罗斯。利用压缩机压缩冷

却气体为液态气体，易由分溜获得。

Helium=-268.9CMethane(甲烷)=-161.4C

PHeSystem(见附图)

2-1-3大宗气体在半导体厂中的用途

CDA主要供给FAB内气动设备动力气源及吹净(Purge),LocalScurruber助燃。

ICA主要供给厂务系统气动设备动力气源及吹净。

N2主要供给部份气动设备气源或供给吹净、稀释惰性气体环境及化学品输送压

力来源。

O2供给ETCH制程氧化剂所需及CPCVD制程中供给氧化制程用，供给O3

Generator所需之O2供应及其他制程所需。

Ar供给Sputter制程，离子溅镀热传导介质，Chamber稀释及惰性气体环境。

H2供给炉管设备燃烧造成混氧环境，POLY制程中做H2BAKE之用。W-PLUG

制程中作为WF6之还原反应气体及其他制程所需。

He供给化学品输送压力介质及制程晶片冷却。

BulkGas虽不像SpecialtyGas，有的具有强烈的毒性、腐蚀性。但我们使用大

宗气体时仍需要注意安全。GN2、PN2、PAr、PHe具有窒息性的危险，这些气

体无色无味，若大量泄出而导致明显的近义词 空气中含O2量(一般为21%)，减少至16%以下

时，即有头痛与恶心症状。当O2含量少至10%时，人将陷入意志不清状态，

6%以下，瞬间昏倒，无法呼吸，6分钟以内即死亡。PH2因泄漏或混入时，其

本身之浓度只要在H2之爆炸范围（4%-75%）内（相对空气），只要一有火源

此气乃会因相混而燃烧。PO2会使物质易于氧化产生燃烧，造成火灾的不幸事

件。因此，身在半导体厂工作的我们，在设计上，施工中，如何避免泄漏、如何

防患，则是我们努力工作之一。

2-2SpecialtyGas

半导体厂所使用的SpecialtyGas种类繁多，约有四、五十种，依危险性可分为

以下数类：

2-2-1易燃性气体

有些气体当因泄漏或混入时，其本身之浓度只要在某一范围内（相对空气），只

要一有火源，此气体乃会因相混而燃烧。此称为该气体之爆炸范围。如：

SiH41.35%-100%SiH2CL24.1%-98.8%PH31.32%-100%

2-2-2低压性气体

有些气体常态下为粘稠液态气体，室温的饱和蒸汽压均小于10Psi，易造成管线

阻塞，需包加热套，提高气体蒸汽压，才能充分供应气体。如：DCS、CLF3、

WF6

2-2-3毒性气体

有些气体由于其反应性很强，对动物（含人类）的呼吸、粘膜、皮肤等功能有强

烈影响。如：NF3,PH3

2-2-4腐蚀性气体

有些气体与水分一作用，即水解后产生HCL或HF等酸化物，对人体（包含眼

睛、鼻子、皮肤、呼吸系统等）及设备（如管路及阀件）多少有腐蚀作用。此气

体有下列：

<1>HCL、CL2、SiH2CL2、BCL3等含CL元素的气体---HCL

<2>BF3、SiF4、WF6含F元素---HF

<3>NH3---氨水极刺激性

2-2-5窒息性气体

如：CO2、CF4、C2F6等气体，无臭无味。若大量泄出而相对致空气含O2量

减少至16%以下时，即有头痛与恶心症状。当O2含量少至10%时，人将陷入

意志不清状态，6%以下，瞬间昏倒，无法呼吸，6分钟以内即死亡。

2-2-6自燃性气体

有些气体，一与空气相混，即使没有火源也会自燃起火。此称为自燃气体。一般

其起火点在常温以下。此气体有：

SiH4、PH3、B2H6等

我们虽不能排除这些气体会对我们产生的种种不良影响。但身在半导体厂工作的

我们，可以在设计上、施工中，杜绝缺失。以避免泄漏，防患未然。

3．晶圆厂所需之化学物质及其特性

3-1化学品种类（溶剂类）

C260、EKC-270、NMP、OK-73、A515、IPA除EKC-270使用PFA/304BA

管，其余均使用316LEP管。接管方式配合VMB出口及机台入口端形式接管。

3-2化学品种类（酸碱类）

HF1%、HF49%、H2O2、NH4OH29%、DEVELOPER、M1、BOE200:1、

BOE500:1、BOE50:1、HNO3、HCL、H3PO4、H2SO4。使用PEA/CLEARPVC

双层管直接弯管，接管方式配合VMB出口及机台入口端，内管直接扩管。外管

使用40AC-PVCSOKET固定。

3-3化学特性

见下表

序号化学式中文名称化学特性

1H2SO4硫酸强腐蚀性液体

2H3PO4磷酸腐蚀性液体

3HNO3硝酸强腐蚀性液体

4HCL盐酸强腐蚀性刺激性液体

5BOE50:1蚀刻液腐蚀性、毒性液体

6BOE100:1蚀刻液腐蚀性、毒性液体

7BOE200:1蚀刻液腐蚀性、毒性液体

8DEV显影剂腐蚀性液体

9NH4OH氨水强刺激性液体

10H2O2双氧水刺激性、腐蚀性液体

11M1硝酸氢氟酸混合液强腐蚀性液体

1249%HF氢氟酸水溶液腐蚀性剧毒液体

131%HF氢氟酸水溶液腐蚀性剧毒液体

14Thinner晶边清洗液易燃液体

15EKC270光阻去除液腐蚀性、刺激性液体

16A515显影液易燃性、刺激性液体

17NMP正甲基比喀酮可燃性、刺激性液体

18IPA异丙醇易燃性、强毒性液体

19C260润湿液易燃性、刺激性液体

4．工作内容

我们所做的工作就是利用自动焊机、弯管器等工具。由气瓶柜（或气罐）一端架

设管路至FAB内机台附近并开设预留阀即TAKEOFF点（此段工作称为一次

配）。然后再由TAKEOFF点配制管线至机台接点即二次配（HOOKUP）。

半导体配管材料及阀件简介

1.管件---Pipe&Tube

2.连接配件---Fittings

3.阀件---UltraCleanValves

4.调压阀---PressureRegulator

5.压力侦测器---PressureGauge&Transducer

6.过滤器---GasFilter

7.选用材料依据

8.二次阀盘组之形式

1．AboutPipe&Tube

1-1.依材质分类管材可分为：<1>SUS304<2>SUS316<3>SUS316L

其差异在于SUS316增加钼（Mo）金属，改善其机械性质。

L则表示材料降低含C量，增加含镍（Ni）量。

1-2.依规格分类可分为：

<1>日规（JIS）：PIPESIZE

<2>美规（ASTM）：TUBESIZE

其中须注意：

<1>1”之尺寸在PIPESIZE=25A,其外径OD为34.4mm,在TUBESIZE其OD为

25.4mm

<2>在PIPESIZE中25A又称1”,50A又称2”,80A又称3”,100A又称4”

<3>TUBESIZE（一般使用在1”以下之Gas配管）,常用尺寸为1/8”（一分）、

2/8”（二分）、3/8”（三分）、4/8”（四分）、5/8”（五分）、6/8”（六分）、1”。

1-3．依表面处理方法分类：

一般分为三种

<1>AP（Annealedandpickled）级（素管）：酸洗管

<2>BA(Bright-annealed)级：光辉退火管

<3>EP(Electrolyticpolished)级：电解抛光管

注意：影响管子价格之因素最为重要之决定因素在表面处理之方法，其价格之高

低顺序EP>BA>AP。

1-4.依厚度来区分：

一般厚度之规格有SCH5S、SCH10S、SCH20S、SCH40S。

1-5.依管材制程可分：

<1>SINGLEMELT

<2>DOUBLEMELT（目的在于降低管内杂质及增加腐蚀性）例：

VIM+VAR（SUMKIN之专利代称）

VIM—VACUUMINDUCTIONMELTING

VAR—VACUUMARCREMELTING

1-6．管材又可分为有缝、无缝两种。

2．AboutFittings

2-1.材质同管件。(EP/BA…)

2-2.常用种类：

<1>Nut+Gland+Gasket<2>Elbow、Tee、Reducer

<3>Cap、Plug<4>Connector接头

2-3．形式及规格：

一般可分为VCR(1/8圈)/SWG(1圈)/Welding/螺牙街头/Flange

尺寸从1/8”-1”(VCR/SWG)及1/4”—300A(Welding/Flange)皆有

又分短接头SCM(micro)or长接头SCL(long)&SCF

2-4.常用厂牌：

KITZ/HAM-LET/IHARA/SWAGELOK/FUJIKIN

N2O、CO、O3—GasketmustbeSUS

注：一般气体所用之Gasket为Ni材质。CO对Ni具有侵蚀性，故CO所用之

Gasket必须为SUS系列材质。

3．AboutValves

3-1．材质同管材

3-2．常用种类：

<1>手动阀(ManualValve):球阀(BallVavle1/4”--3/4”)波纹管阀(Bellows

Valve1/4”--大尺寸，用于高压优)隔膜阀(DiaphragmValve1/4”—1”用于低压优)

<2>气动阀(AirValve)：

a.利用气源控制阀体开或闭，已达到自动控制的目的，气动阀本身有长开

（NormallyOpen//N.O.）于长闭（NormallyClose//n.c.）二种，较常选用为N.C.

b.气动阀的作动形式分为：

隔膜式气动阀（AirOperatedDiaphragmValve）一般<3000psi

波纹管气动阀（PneumaticActuatedBellowsValve）一般>300psi

<3>逆止阀(CheckValve):又称单向阀、止回阀，主要功能为维持管路气体（流

体）单向流向，防止因逆流造成之损害。

<4>泄压阀（ReliefValve）:又称安全阀，其功能为维持系统一定压力，当压力

超过安全设定压力时，便会经由泄压阀排出。

<5>调压法（Regulator）:又称减压阀，主要功能是将气体由高压进口端（HP）,

调整成使用压力，再由出口端（LP）流至管路或设备。

调压法因应使用气体、管路设备要求，可区分两大类：

a.一般工业用Instrument(禁油处理OilFree),适用气体一般纯度、无腐蚀性、无

毒性、无易燃性（如N2,He,CDA,Ar……）

b.半导体HighPurity(BA/EP处理)，适用气体高纯度、具腐蚀性、具毒性、易

燃性（如H2,HCL,H2/N2……）

3-3．常用厂牌：

KITI/OHNO/IHARA/MOTOYAMA/NUPRO

NH3—CheckValvemustbeAFLAStype

3-4.备注

<1>高压阀/低压阀依场所不同来选择

<2>两通阀/三通阀/四通阀/…依需求来选择，注意流向选择

4．AboutRegulator

4-1.材质同管件

4-2.座架材质：PCTFE、SS316L、Kel-F81

4-3.常用种类：

<1>高压/低压/一般压力

<2>2P无表头/3Por4P单表头或双表头

<3>VCR/SWG/Flange

4-4.注意：

<1>BulkGas一般使用316LBA或316LEP等级/VCR或SWG

1/4”—R25系列3/8”—R35系列1/2”—RH1系列因流量不同

<2>SpecialtyGas

a:毒性/易燃性/惰性气体：316LEP—L25orR25系列

b:腐蚀性气体：VIM+VAR—L25SVA系列

c:低压性气体：需选择可调负压的类型(type)-L96SSA系列

5．AboutPressureGauge&Transducer

5-1.常用种类区别：

<1>PressureGauge(PG)压力表头，指针式、C122

<2>PressureSwitch(PS)压力开关，指针式，带传输线，IPS122

<3>DigitalPressureGauge(PID)电子式压力表头

<4>PressureTranaducer(PT)压力传送器

5-2．压力范围大致可分为：

<1>高压(0—3000Psi)

<2>低压(-30”Hg—0—30Psi)

(-30”Hg—0—160Psi)

5-3.常用电源：

24VDC4—20MaDC

6．AboutGasFilter

6-1.功能：过滤空气中的微粒子(particle)

6-2.过滤等级选择，即滤径尺寸(particlesize),可分为：

0.01um/0.03um/0.003um(微米)

6-3.中心滤片(Medium)材质：PTFE/SS316L/Ni(铁夫龙/不锈钢/镍)

6-4.流量(FlowRate)分一般流量及大流量

30slpm/100slpm/300slpm/1500slpm

tingtype:VCRorSWGorWelding

6-6.一般常用滤片材质：

<1>BulkGas—PTFE

<2>SpecialtyGas:毒性/易燃性/惰性气体—PTFE系列

腐蚀性气体—PTFE

ForCO—PTFEtype

过滤效果防漏性抓取率抗腐蚀效果

PTFE(F)好不好>10.8N/A

SS316L(M)很好好6．2很差

Nickel(Ni)很好很好>10.8好

7．选用材料依据

7-1．气体种类、气体特性:

影响材料使用的等级：AP/BA/EP/V+V(VIM+VAR)

7-2.业主需求及预算

注意有无指定厂牌或规格

7-3．依机台所需用量及本身接点选定料件尺寸

影响材料使用的尺寸：1/4”、3/8”、1/2”、15A

7-4.依机台所需压力及流量不同选择材料形式

选用压力范围适合及流量适合之阀件。（1/4”—3/4”）

7-5．视盘面组装选择料件接头形式

VCR—ForM;SWG;Welding

7-6.操作温度，成本

8．二次阀盘组之形式：

一般而言有如下之常见形式：

<1>SpecialtyGas（无盘组，由VMB/VMP取代）

<2>BulkGas

EP级由DiaphragmValve+Regulator+Gauge+Filter组成

BA级由BallValve+Regulator+Gauge组成

注意：配管时有关闭二次盘组Parts之构造须与业主讨论后才能定案。

施工规范

1．管路架设

2．弯管作业规范

3．管路的切割铣面

4．管件接头的安装

5．熔接规范

6．CHEMICALHOOK-UP施工规范

1．管路架设

1-1预制工作环境

作现场需配有一临时性洁净棚(CleanBooth)，且所有配管工作的操作基本上在

此区域内完成，以避免一些不当的污染。此洁净棚必须维持且控制在以下的环境

条件：

临时性洁净棚：

a.微尘数量（静态数，粒子小于0.3um）1um=0.001mm：

(人的一般毛发为100um)

库房:（用于储存材料及预制好的阀盘、管件等）

其洁净度为Class10000。在Class10000CleanBooth内测得的微粒数量

（0.1um以上的微粒）不能超过10000PCS/c.f

切割工作区域:Class1000用于切割管材，组装阀盘等。

焊接工作区域:Class100用于焊接、预制管件。

b.维持洁净之条件：

于焊接工作区域内，其温度为21C，相对湿度为65%。

c.气流：

每小时循环5-10次

d.环境：

此环境棚内保持正压30Pa,足以阻绝微粒、油污及其他外来的物质。

e.在此区域内工作，必须身着无尘衣、鞋及PVC手套。

当微粒数量超标时，应减少洁净室内工作人数，或更换MEPA过滤器再做一次

测试，直到达到标准后再开始工作。

1-2预制工作（在简易洁净室cleanbooth）

1-2-1．假镕

<1>自动镕解时，若配管直径大于20A应根据需要实行假镕。

<2>假镕的场合也需要由有资格者实行、施工前确定BACKSHIELD气体是否符

合流量及纯度的规定。

<3>假镕时，确认两配管切面处理符合规定、配管的中心一致。

<4>假镕时镕接部的入量应小于配管厚度的1/3。

<5>假镕间隔根据配管大小而定、但普通于等间隔四处实行。

<6>假镕后须清洁表面酸化膜、确定镕点与配管表面平坦。

<7>使用自动镕接机假镕时，须与真正镕接时同样条件下做成样品，确定无任何

问题。

假镕位置一般为4点或6点

1-2-2．冲吹气体（Backsealgas）

使用氩气，露点-80C或更低，氧含量在0.1ppm以下，微粒（0.1um以上）含

量为零。

1-2-3.冲吹用管套

连接冲吹气体管路与架设管路，使用（Backsealjig）

如图（一）所示

图（一）

1-2-4.架设程序（图二）

将工作管路两端套上管套，连接冲吹气体及阀

1-2-5.装封

完成焊接之后，在管内充满Ar气，而且用无尘的塑胶纸在末端包裹两层。如果

末端的阀已经连接好了，把阀也用塑胶纸裹起来。

1-2-6.储存及搬运

材料必须置于特定的储藏间，在工地现场或在材料间要提供暂时性的简易洁净

室，所有材料要存放整齐。在存放材料时，有电子抛光的管件必须和未经电子抛

光的管件分开。在尚未使用管件之前都不要将塑胶封套打开直到现场要使用时方

可打开，并且不要将材料直接放在地上。

1-3现场焊接

1-3-1．现场焊接的人员必须有受过高洁净度配管技术鉴定通过。

<1>原封置现场。

<2>将所要焊接之管路的管套拆掉，并连接Backsealgas。

<3>冲吹干净焊接管路后将一端之Backsealgas拆掉，并开始焊接。

1-3-2．管路维持条件

即使焊接结束，也要维持小量的N2或Ar在管内冲吹以防止空气流入管内。

1-4管路的固定

1-4-1．配管固定物不可与施工配管上有所负担。

1-4-2.施工配管结合角度不正确时不可用支持物改正。

1-4-3.配管接续部（镕接部等）不可设置支持物。

1-4-4.配管的支持间隔必须按照设计基准施工。

1-4-5.以U形束固定配管时、须考虑配管热胀冷缩和地震等异常状态的发生、不

可束太紧、配合配管路线施工。

1-4-6.配管可能受振动的场合、须与支持物及配管之间加入振动缓冲材料。

1-4-7.固定配管时、必须考虑未来需要、保留空间。

1-4-8.室外配管及地下埋设配管须采用防腐蚀对策。（特别是埋设配管时须与专

家详细商量）

1-4-9．一般配管固定如下图设置：

1-4-10．配管固定时须考虑材料电食、腐蚀性质是否相容而选定。

1-4-11．配管支持物可能受振动影响时、须采用方针对策。（参照设计基准）

1-4-12．支持物的制造须根据半导体规则、避免表面伤痕。

1-4-13．配管支持用材料也必须实施禁油处理、装配前用酒精擦净。

2.弯管作业规范

2-1配管弯曲作业应注意二原则：

2-1-1．比较图面上两端，由短方面先开始弯曲。

将较短尺寸配管上做记号，此部分应放在Bender左侧，Set次之。进行弯曲时

用Latch固定Pipe，将手把往配管上面滑动，转动90来完成弯曲。

此时配管上面会有以下情形之伤痕。

<1>Latch部位的伤痕

<2>Bending部分的伤痕

这两个伤痕之间，<2>的伤痕要特别注意。因此部分在配管之端面，在Swagelok

接缝套圈发生时会产生100%Leak等困扰。在Latch部分圆圈方向之伤痕不会

发生这种困扰。

2-1-2．两端一方弯曲180（R弯曲）时，必须从180弯曲方向作业。这种时候，

R弯曲尺寸在配管上做记号，而将此处置在Bender左侧予以Set之。

2-2配管弯曲之实际

2-2-1．90弯曲

*做记号之尺寸，Set在Bender左侧时（例如开始弯曲部份时）

用Stoppim压住，作为基准点。

2.配管上做记号之划线与Link上记号叠合90然后用Latch固定。

ndle0与ForeHandle0相合。

ndle打旋转至Forehandle90线，将配管弯曲。

5.使用Score来检查有没有成直角。

*做记号之尺寸，Set在Bender右侧时

将配管上记号之划线与Link上记号之R贴合，其他顺序一样。

2-2-2关于国庆的手抄报 ．180（R弯曲）

1.配管上记号之划线之尺寸，设定在Bender左侧。

2.划线与Link之90贴合。

3.对正ShoeHandle与ForeHandle0点，将ShoeHandle向ForeHandle180

线弯曲。

4.与90弯曲同理，Sus配管弯曲后还会SpringBack，因此弯曲时多弯些。

2-2-3．弯曲45

1.记号之划线，任其放置在左侧或右侧均可。配管上划线对正Link45贴合。

2.对正ShoeHandleForeHandle0点，将ShoeHandle弯曲到ForeHandle45

线。

3.弯曲角度用分度器校正。

2-2-4．45以内弯曲

1.记号之划线尺寸，任放置于Bender左侧、右侧均可。将Link上面刻度等分为

0—45，而在目的之角度值予以划线。

2.将正ShoeHandle与ForeHandle对正0，再将ShoeHandle0弯曲至Fore

Handle刻度30相当之线。

3.弯曲角度用分度器校正。

2-2-5．45—75弯曲

1.记号之划线尺寸，任放置于Bender之左侧、右侧均可。在Link上45—R之

间，将R视为90而予以等分，再用划线作出所求角度值。

2.对正ShoeHandle与ForeHandle0点，将ShoeHandle弯曲到ForeHandle

刻度上所求角度值。

3.用分度器校正其角度。

2-2-6．75—89之弯曲

用正规手续弯曲至90，用Vice将配管拉回所求角度。

但45—89间欲求其弯曲角度较为困难，设计时应尽量避免选取此角度。

3.管路的切割铣面

3-1中大口径配管

1.原则上切割应于洁净亭内执行。但如果顾客的洁净室已完成、可在其洁净室内

切割。（但如果切割产生切屑、也有不于洁净室内执行的场合）

2．切割前应确认配管表面无有害痕迹、破坏。

3．配管切割时须是用不锈钢专用切割器（STAINLESSSTEELTUBECUTTER）

缓慢进行切割、保持切面直角（900.5）。

4．原则上八月十五夜湓亭望月白居易 应横放于水平固定、防止切屑进入管内。

5．配管切割后须以AIRGUN用洁净的气体清除，切割面应位于下流方向。

6．切割后如管上附有切屑或其他杂质，须用无尘布料（LINT-FREECLOTH）

擦净。

7．切割后应用专用的切面加工器处理切面。

8．进行切面加工时，为了防止切屑进入管内，应置加工面于下流，从上流冲放

洁净的气体。加工后，使切面朝下，从上方敲打几次，去除切屑杂质。

9．切面加工终了后，确认切面处理是否良好。若检查合格，用高纯度工业用Ar

气清除配管外表。

10．如确认管内外无杂质或异常现象，于两端加盖。

11．如配管不能横放水平切割、下放管便不可使用。

3-2小口径配管（1/4”—1/2”）

1.保证Cutter与管材垂直，以免损伤刀片。

2.一次进刀不可过深，否则会使切口变成椭圆，并有损Cutter,把手每次旋转角度

30即可。开始切割时，必须前后旋转3-4次半周，以保证端口在同一水平面。

3.切割完毕，检查切口时，要使管材倾斜，由下往上看，以防止切屑进入孔内附

着。

4.检视切断部外径不得产生螺旋划痕。

5.切管完毕后，切断部会形成锥状，并有毛边产生，使用端面机修整切断部，致

形成一平面以利焊接：

<1>端面机不可一次进刀太多或转速太快，以免因过热而使端口氧化。

<2>保证管材与端口成垂直状态。

<3>倒角修除毛边，倒角器要垂直于端口，使管材倾斜向下，防止铁屑进入管内。

注意：管路修改时，应尽量避免垂直切割，切割时必须用大流量Ar冲吹。

4.管件接头的安装

4-1COMPRESSIONTYPE

一般为1”以下尺寸)

SSIONTYPE之接合，通常如下图所示。

2．安装手续、照下列步骤实行。

<1>TUBE管插入接口、确定管于接口内牢固嵌入、然后于嵌入程度作记号。

<2>为了确定接口构成、TUBE管在内时，缓缓地松开螺钉帽，确认TUBE管前

后金属套圈是否正确插入。

<3>TUBE管在接口内时，用专用螺旋钳转紧至指紧（FINGERTIGHT），设此

点为螺钉始点，作记号。

<4>接口用专用螺旋钳固定，旋转螺钉帽1又1/4次。

<5>安装后，用专用检查器检查螺钉及本体之间的空隙。

4-2METALGASKETTYPE

ASKETTYPE用接口的构造，一般如下。

2．安装手续照下列步骤

<1>由于配管接续后无法改正，须于装配前确定配合角度正确。

<2>GASKET及GASKETRETAINER装上本体GLAND，但须小心不伤及本体。

一旦有伤痕全体的密封度会受影响。

<3>组合其他部品，紧紧旋转雌性钉帽。

<4>于雄性及雌性钉帽作记号。

<5>用专用螺旋钳固定本体，于316不锈钢和NICKELGASKET的场合，指紧

之后再旋转1/8次。

<6>如使用无RETAINER的GASKET，须重新接合时应使用新的GASKET。但

如使用有RETAINER的GASKET，可根据上述步骤重新接合（最多3次）。

4-3NPT接头安装

1．NPT牙型接头一端为SWG型接头，另一端为螺纹接头。

2．NPT牙连接于机台前，须以生料带（TYPE-SEAL）先行以渐进法案顺时针

方向缠绕于牙端3-4圈。

3．连接于机台时，先以手旋紧接头，再以扳手施力旋紧。

4．连接管路与SWG型接头端

4-4Flange接头安装

1．Flange接头用于大型阀件连接处；施工前检查Flange是否有瑕疵，并确定

清洁材料表面。

2．将Flange以氩焊焊接与连接处，将管子插入Flange正面2-3mm深度处点

焊之；用手焊机将Flange正面延圆周焊接一圈，用同样方法再焊接Flange的背

面；如果先焊Flange背面，极可能会污染Flange正面而导致漏缝，因此务必先

焊Flange正面部分。

3．焊接时需注意与工材连接成垂直状，焊道不得有孔，焊渣及龟裂细纹产生，

外部不允许因过火导致色异。

4．组合各阀件时，于阀件间置入一垫片（铁弗龙）再用手将螺丝陋室铭原文及译文 固定、螺栓固

定方式以对角法依序装置。

5．调整组合阀件之水平，使成一直线；再以开口扳手依对角方式螺紧各螺栓。

5.熔接规范

自动焊：

5-1．将焊接管材施以切断、端面、倒角程序，使两焊接工件之管壁相通。

5-2．将焊接管材通以使用经0.01um过滤的Ar，设定好流速（压力）循环通入

管中吹净，赶出空气。

注意：

<1>Argongas纯度达99。999%以上才予使用

<2>原则上使用液化Argongas。

<3>熔接时氧化膜无法去除时要更换Gas。

5-3．调整钨棒与焊接管材之间的间距。

注意：

<1>研磨钨棒时不能偏颇。

<2>产生熔接联珠或蛇形是钨研偏所致，要重磨。研磨时使用研磨专用机。

<3>Taper角度请参考下记图面。

熔接产生CAP时，用GapGauge来修正。

5-4．调整数据及前后吹气时间（数据设定请详见自动焊机讲解部分）

一般前后吹气时间不可低于10秒。

5-5．启动焊机，观察电流、电压之稳定性。

<1>使用Tester确认电压

<2>使用220V的场合要确认结线。

<3>使用110V电源时，为保护配线，要使用附有漏电Breaker之插座。

<4>接地线要用熔接机单独使用者。

5-6．焊接结束，调整内部保证气体流量。

5-7．检查焊道有无瑕疵。

5-8．表面清洁

<1>物理清洁：以钢刷去除表面氧化物

<2>化学清洁：以电解方式清除表面氧化物。

5-9．注意事项：

<1>中心点偏移：

a.钨棒与熔接面位置偏移

b.钨棒之研磨角度不对

<2>熔接联珠不均：

a.切割面90未出来

b.割面有突起物

c.钨棒消耗

<3>熔化不足：观察熔接时焊接内面，调整电流

<4>过熔低陷：内气压力未控制好

<5>焊道蛇形：焊把气太大

5-10．焊机不起弧原因：

<1>钨棒间隙大小不适合

<2>起弧电流太小

<3>钨棒导电性能不良

<4>保险丝坏掉

<5>焊机、焊把出现线路故障

ALHOOK-UP施工规范

6-1工程规范：

CHEMICALHOOK-UP二次配管是由安装完成之VMB阀箱，出口端将管路及信

号线，安装至使用机台的入口端。

6-2材料及施工标准：

1．化学品种类（溶剂类）：

C260、EKC-270、NMP、OK-73、A-515、IPA,除EKC-270使用PFA/304BA

管，其余均使用316LEP管，接管方式配合VMB出口及机台入口端形式接管。

2．化学品种类（酸、碱类）：

HF1%、HF49%、H2O2、NH4OH29%、DEVELOPER、M1、BOE200:1、

BOE500:1、

BOE50:1、HNO3、HCL、H3PO4、H2SO4使用PFA/CLEAR-PVC双层管直接

弯管，接管方式配合VMB出口及机台入口端内管，直接扩管，外管使用40A

C-PVCSOCKET固定。

3．信号线安装：

<1>使用业主提供之0.5m/m2CABLE及50pin、PLAG、57-30500之接头，外

加EMT管保护，衔接EJB箱及机台入口端。

<2>依据CHEMICAL主系统设计需求，完成化学系统信号线配线，并做信号线

短路测试，确定无短路现象产生，填写表单后，开始记录。

6-3测试标准：

1．316LEP管路于配管完成后，使用PN2气体做保压测试（6kg/cm2以上，24Hr）

测试完成后，贴上管路名称标签，并于VMB阀箱内VCR处贴上易碎标签，机

台入口端由设备人员自行衔接，并填写测试报告，交给业主签认。

2．PFA/CLEAR-PVC管路由于配管完成后，使用PN2气体做保压测试，（3kg/

cm2,4Hr）测试完成后，贴上管路名称标签，并于VMB阀箱内接头处，贴上易

碎标签，机台入口端由设备人员自行衔接，并填写测试报告，交给业主签认。

3．信号线测试：于施工前先完成短路测试，施工完成后再做一次短路测试，测

试完成后机台入口端由HOOK-UP厂务人员陪同设备进行衔接，接点变更，须

填写接点变更单，交CHEMICAL供酸主系统人员作最后确认，EJB箱出口端，

配合一次配管厂务人员，进行衔接。

6-4系统供酸：

1．CHEMICALHOOK-UP施工人员完成管路配管杜甫蜀相赏析 后，须再次确认VMB接头是

否松动，机台接口端由奢别人员配合CHEMICALHOOK-UPTEAM人员作确认

动作。

2．电控人员完成讯号线，接线后一次配管系统供应商及机台设备供应商须完成

VMB及设备防漏盘之漏液SENSOR测试讯号是否正常，且CHEMICAL系统供

应商，须完成设备端至EJB箱至CHEMICAL控制系统，测试其信号及控制阀是

否正常。

3．供酸前须完成CHECKLIST后，再次确认接点及讯号是否正常后，交由厂务

人员签名确认，由HOOK-UP施工人员穿上防酸服，陪同设备及厂务人员开启

VMBSTICK末端阀门，供酸至机台。

测试规范

1．外观检查

2．管路压力测试及气密性测试

3．气体管路流程检查

4．He测漏检查

5．微粒子分析

6．微氧分析

7．水份分析

1.外观检验：

超高纯气体管路装配完成后，须做管路之外观检验，其检验项目为：

1.所有管路是否依设计排列施工，并予标示气体种类。

2.所有使用之材料是否符合规定之材料。

3.管路之焊接是否角度不正、倾斜、歪曲。

4.管路是否有污物残留。

5.管路是否有凹陷、龟裂等不良缺陷。

6.确定支撑管线的支架安置无误

7.确定配管的工作不会妨碍本身维护保养及美观程度

2.管路压力测试及气密性试验

1.使用0.1um过滤器过滤的氮气或厂内PN2系统做压力测试。

2.暂压测试时所需压力大小及加压时间的设计值如附表所示。

测试项目规定气体测试压力测试时间

压力测试N210kg/cm2（或依业主规定）60分钟

3.管路充入规定压力的气体后，检查所有被联接和焊接的部份，并用测漏液检漏，

维持一定的管内压力并做记录。

4.记录任何被发现的异常点。

5.记录使用中的压力表读的有关数据，压力下降再0.1Kg/cm2一下则视为通过。

6.完成暂压测试后开始做气密测试。测试压力及时间设计值

测试项目规定气体测试压力测试时间

压力测试N28Kg/cm2（或依业主规定）24小时

7.测试时，管路充入测试气体后10分钟或更久，才开始做记录，以免产生误差。

8.做气密测试时，必须使用读出型压力计以便做资料记录。

9.在规定的压力和保持时间后，管路上的压力应没有下降。如果压力值有出入时，

但测试开始和完成时的室温不同，则须再考虑温度校正公式，以决定此压力测试

有无通过。

温度校正公式：=[(P2/T2)(P1/T1)]100%

测试时间测量值转换值得计算

压力(Kg/cm2G)温度（℃）压力(Kg/cm2A)温度（K）

开始测试p1t1P1=p1+1.033T1=t1+273

结束测试p2t2P2=p2+1.033T2=t2+273

若测试完成时，压力表的读数能保持在开始时所记录的99%以上，则此测试值

被认可为通过测试。

最后压力值=测完压力/测完温度始测压力/始测温度X100—99%

10.未接受试压部份，如安全阀、控制阀、压力计等，均应接受气密试验。气密

试验的压力以下超过该组件的最大许可操作压危险。

注意事项：

<1>封住进出气：管路上留一道进气口，其余进出气口都封住。

<2>衔接管路：将盘面管路上进气口接起源，出气口接上Gauge或圆盘测试器，

形成封闭的空间。

<3>充入气体：进气口气源或出气口Gauge或圆盘测试器测试使用气体必须经

过0.01um过滤过之惰性气体（氮气或液态氮）。盘面管路上所有阀件必须全开。

<4>改善措施：针对有漏的地方进行维修及重工之改善措施。

<5>Snoop测试：用Snoop测试盘面管上之每一个焊接口及接头，是否有漏气

现象。（若有漏的现象，会有起泡的状况）。

<6>Gauge归零：Gauge于使用前需做归零的动作。

<7>测试：用Gauge或圆盘压力记录器，来测试盘面管路上压力状况，并随时

间的流逝，记录下每一时刻实时之压力值。

测试时间：一般气体使用设备：8小时

特殊气体使用设备：24小时

或依业主要求之测试时间。

测试温度：尽量维持开始测试温度（无尘室温度23C）至测试结果（因温度会

影响测试设备压力）。

<8>结束/记录：需将测试结果记在于暂压测试记录单。

3.气体管路流程检查

1.将所有气体管路的末端阀打开

2.关闭待测气体管路的末端阀

3.将待测气体管路以N2充压至一定压力，并观察五分钟，观察压力计是否有下

降现象。

4.若压力计无下降，即代表管路连接正确。若无下降现象打开待测气体管路末端

阀，判断压力计是否会下降至零，若降至零代表压力计无问题。

1．垂直与水平检验焊道SupportGasket:

a.所配之管路是否垂直与水平有无歪斜？以目视检验

b.焊道是否以清洁且无破洞、砂眼？以目视检验

c．Support是否依规定架设牢固？

t&Panel支架固定、管夹、螺丝、安装适当？

是否正确放置（无重复使用Gasket）？

2．管路流程：

a．气体于盘面管路之入口（源头）接上气源，机台管路之终点，接上压力计。

b.送气测试，管路正确，Gauge（压力计）压力上升。

c.复原管路，检查标示是否正确。

d.盘面管路气体测试，逐管检查，以免混淆。

e.执行检查时若发现有不符合之事项时，则品保人员应通知工程部监工进行改

善。

f.施工品质不良情况严重时，品包人员应报备主管处理。

g.管路流程检验后，数据填写于配管完成QA巡检表。

3.结束/记录：

a.制作测试报告一式两份，交业主签字，副本留公司存盘。

测漏检验

4-1测试程序

<1>设备抽真空：先将He测漏仪设备内部真空值到1*/sec

<2>衔接管路：将要测试管路之所有进出气口封起来，只留下一出气测试之管路

孔，与氦测漏仪设备衔接。

<3>抽真空：测试之管路、盘面抽真空数值必须达到1*/sec,且数值稳

定后才可进行测试动作。

<4>检验管路：检查管路、盘面上之每个焊接点VCR接头是否有组装好。

<5>测试：用氦气喷枪喷要测试之管路、盘面上之每个焊接点及VCR接头监控

氦测漏仪控制面板上数值显示。测试数值规格：1*/sec以下。

<6>结束/记录：将测试结果数值记录于氦测漏测试记录表上。

4-2氦测漏仪操作注意事项：

<1>本机于开机后，应平稳放置，不可有倾斜。

<2>本机内部抽气系统属特之涡轮分子泵，故在开机后必须听到有Vent气之声

音，或3-5分钟后，即TurboPump确实停止运转后，始可移动或重新开机。

<3>本机工作电压系分为110V&220V在送电前，须确定电压是否正确。

<4>因本机器设备系属精密电子仪器设备，故必须使用有接地式插头

<5>本机器设备长期不使用时，每周必须开机运转一小时，可保持本机器设备更

加灵敏

<6>开机程序：

a.开机时按下电源开关控制面板会显示INIT0,1,2,3之程序，并可由控制面板中

观察其TurboPump之转速。

b.时间约3分钟，TurboPump到达极速,Rc160Vent灯亮即表示氦测漏仪已准

备完成。

灯亮后，在测试仪控制面板上即可看出漏率显示，此时系属刚开机，机

器内部仍残留气体存在，此时须内部抽真空数值到1*/sec,等待漏率

数值稳定后，即可衔接要测试之管路、盘面。

测试程序：

a.开机：打开电源开关

0,1,2,3：VENT灯亮3分钟按PUMP键

c.按PUMP键：待测漏数值稳定后可测试

d.衔接设备测试

<7>关机程序：

a.关闭主要电源前，须将测漏仪面按到Vent处，待Vent灯亮后才可关机。

b.关机后因内部TurboPump仍高速运蔼组词 转，必须等待3-5分钟才可移动。

c.关机后须将测试口封住，以保持测漏仪内部的清洁。

<8>注意事项：

为保持测漏仪更好灵敏度，在测试工作结束后，因内部含有大量的氦气，故于管

路盘面分离后，测漏仪必须内部抽真空数值到1*/sec待漏率数值稳

定后即可关机。

5.微粒子分析

5-1测试程序：

1.选用气体：

a.使用气体必须经过0.01um过滤器过滤之惰性气体（氮气或液态氮等）

b.气体来源纯净值必须小于等于1pcs/ft3（size小于等于0.1um）。

2.管路吹扫：

a.将测试管路之入口或盘面进气口接上气源来Purge所用测试之盘面管路。

b.使用1.5倍设计流量气源来吹扫；管路盘面之气体出口必须单独测试。

c.测试时用橡胶榔头或手轻拍所要测试之管路盘面；所有阀门都要做“开”“关”动

作，以使管内微粒子随Purge气体排出。

d.此Purge程序需维持30分钟以上。

3.测试：

a.将盘面管路之气体出口接到粒子计数器之样品取样口。

b.若盘面管路为多气体出口时，盘面管路气体出口必须做单独测试。

c.测试压力：150psi。

d.测试时间：测试十分钟取样一次并记录，连续测试三次。

e.测试标准：小于等于10pc/ctfat0.1um。

4.结束

a.需将测试结果记录于微粒子分析测试记录表，以作日后追溯与识别使用。

5-2测试规格：

平均值≤5pcs/ft3(size≤0.1um)(或依客户要求)

5-3测试设备：

光散乱式镭射微尘粒子计数器型式：PMSM1pc-101-HP

5-4测试仪器使用注意事项：

<1>电源启动前，必须确定使用电源为110V，频率为60Hz。

<2>电源启动后，不可移开SampleInlet，以免抽气PUMP损坏。

<3>本测试机台为非防爆型，故测试气体仅可使用Air、Ar、CO2、He、Ne、N2

及BulkGas&InterGas。

6.微氧分析

6-1测试程序

1.选用气体：使用气体氧分纯度必须3ppb以下或经过纯化器滤过氮气或同等纯

度之气体。

2.测试设备热机：微氧分析仪开机后，必须热机20分钟才可衔接管路测试

3.管路吹扫：

a.将测试管路或盘面进气孔接上气源。

b.将测试管路盘面上所有阀件全部打开。

c.使用设计压力之气源来Purge所要测试之管路。

d.此Purge程序需维持30分钟以上。

4.测试：

a.气体于接上设备前必须将衔接测试管Purge5分钟。

b.经过Purge的衔接测试管路，衔接上微氧分析仪后，打开微氧分析仪电源进

行测试。

c.测试时依微氧分析仪测试数据的状况，同时进行测试与Purge直到测试值达

到标准数值以下才合格。

5.结束：

将测试结果记录于微氧分析测试记录表，以作日后追溯与识别用。

6-2注意事项：

<1>所有测试衔接管必须使用不锈钢316L以上之材质

<2>测试规格：50PPB以下（或依客户要求之规格）

7水分分析

7-1测试程序

1.选用气体：

使用气体氧分纯度必须3ppb以下经过纯化器滤过氮气或同等纯度之气体。

2.管路吹扫：

a.将测试管路或盘面进气孔接上气源。

b.将测试管路盘面上所有阀件全部打开。

c.使用设计压力气源来Purge所要测试之盘面管路。

d.此Purge程序需维持30分钟以上。

3.测试：

a.气体管路于衔接水分分析仪Sensor前，必须将衔接测试管路Purge5分钟，

让衔接测试管路内之水份随Purge气体流出。

b.并联气体管路之出气口至水份分析Sensor取样进气口。

c.测试时依水份分析仪测试数据值的状况，同时进行测试与Purge直到水份分

析仪测试值达到标准数值以下。

d.测试标准值为：

对于工艺气体和特殊气体：流量100sccm工作压力下≤100ppb；

对于非工艺体：流量100sccm工作压力≤2000ppb

4.结束：

将测试结果记录于水份分析测试记录表，以作日后追溯与识别使用。

7-2注意事项：

1.所有测试衔接管必须使用不锈钢316L以上之材质

2.测试规格：50PPB以下（或依客户要求之规格）

3.测试压力：120Psig

4.使用电源：AC110V60Hz400W