行列的英文译语怎么说

PCB专业术语英语

PCBprintedcircuitboard印刷电路板,指空的线路板

PCBAprintedcircuitboardassembly印刷电路板组件,指完成元件焊接

的线路板组件

PWAPrintedWireAssembly,

AperturelistEditor：光圈表编辑器;

Aperturelistwindows：光圈表窗口;

Annularring：焊环;

Array：拼版或陈列;

Acidtrip：蚀刻死角;

Assemby：安装;

BareBxnel：光板,未进行插件工序的PCB板;

BadBadsize：工作台,工作台有效尺寸;

BlindBuriedvia：盲孔,埋孔;

Chamfer：倒角;

Circuit：线路;

Circuitlayer：线路层;

Clamshelltester：双面测试机;

CoordinatesArea：坐标区域;

Copy-protectkey：软件狗;

Coutour：轮廓;

Draw：一种圆形的光圈,但只是用于创建线路,不用于创建焊盘;

DrillRack：铅头表;

DrillRackEditor：铅头表编辑器;

DrillRackwindow：铅头表窗口;

DCode：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码;

Double-sidedBiard：双面板;

EndofBlockcharacterEOB：块结束符;

ExtractNetlist：提取网络;

Firdacial：对位标记;

Flash：焊盘,来源于早期矢量光绘机,在矢量光绘机中,焊盘是光通过光圈

“闪出”Flash而形成的;

GerberData：从PCBCAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式;

Grid：栅格;

GraphicalEditor：图形编辑器;

IncrementalData：增量数据;

Land：接地层;

Layerlistwindow：层列表窗口;

LayersetupArea：层设置窗口;

MultilayerBoard：多层板;

Nets：网络;

NetEnd：网络端点;

NetList：网络表;

Pad：焊盘;

Padshaving：焊盘缩小;

Parts：元件;

PlatedThroughHole：电镀通孔;

Photoplotter：光绘机;

Polarity：属性;

PrintCircuitBoardPCB：印制线路板;

ProgrammableDviceFromat青菜的拼音 PDF：可编辑设备格式;

ProbeTester：针式测试机;

Query：询问;

Querywindow：询问窗口;

Resist：保护层;

Rotation：旋转;

RS-274-X：扩展Gerber.

Single-sided-Board：单面板;

Soldermask：阻焊;

SolderPaste：助焊层;

SurfaceMaountTechnologySMT：表面贴装技术;

Thermalpad：散热焊盘;

Testpoint：测试点;

Teardrop：泪滴;

Trace：线路;月球上发现了活嫦娥

User：用户坐标;

conductiontrack导线通道

conductorwidth导线体宽度

conductorspacing导线距离

conductorlayer导线层

conductorlinespace导线宽度间距

conductorlayer第一导线层

roundpad圆形盘

squarepad方形盘

diamondpad菱形盘

oblongpad长方形焊盘

bulletpad子弹形盘

teardroppad泪滴盘

snowmanpad雪人盘

V-shapedpadV形盘

annularpad环形盘

non-circularpad非圆形盘

isolationpad隔离盘

monfunctionalpad非功能连接盘

offsetland偏置连接盘

back-bardland腹背裸盘

anchoringspaur盘址

landpattern连接盘图形

landgridarray连接盘网格阵列

annularring孔环

componenthole元件孔

mountinghole安装孔

supportedhole支撑孔

unsupportedhole非支撑孔

viahole导通孔

platedthroughholePTH镀通孔

accesshole余隙孔

blindviahole盲孔

buriedviahole埋孔

buried/blindvia埋/盲孔

anylayerinnerviaholeALIVH任意层内部导通孔

alldrilledhole全部钻孔

toalinghole定位孔

landlesshole无连接盘孔

interstitialhole中间孔

landlessviahole无连接盘导通孔

pilothole引导孔

terminalclearomeehole端接全隙孔

quasi-interfacingplated-throughhole准表面间镀覆孔

dimensionedhole准尺寸孔

via-in-pad在连接盘中导通孔

holelocation孔位

holedensity孔密度

holepattern孔图

drilldrawing钻孔图

assemblydrawing装配图

printedboardassemblydrawing印制板组装图

datumreferan参考基准

开孔面积百分率openmeshareapercentage丝网所有网孔的面积与

相应的丝网总面积之比,用百分数表示;

模版开孔面积openstencilarea丝网印刷模版上所有图像区域面

积的总和;

网框外尺寸outerframedimension在网框水平位置上,测得包括

网框上所有部件在内的长与宽的乘积;

印刷头printinghead印刷机上通过靠着印版动作、为焊膏或胶水

转移提供必要压力的部件;

印刷面printingsidelowerside丝网印版的底面,即焊膏或胶水

与PCB板相接触的一面;

丝网screenmesh一种带有排列规则、大小相同的开孔的丝网印刷

模版的载体;

丝网印刷screenprinting使用印刷区域呈筛网状开孔印版的漏印

方式;

印刷网框screenprintingframe固定并支撑丝网印刷模版载体的

框架装置;

离网snap-off印刷过程中,丝网印版与附着于PCB板上的焊膏或胶

水的脱离;

刮刀squeegee在丝网印刷中,迫使丝网印版紧靠PCB板,并使焊膏

或胶水透过丝网印版的开孔转移到PCB板上,同时刮除印版上多余焊膏或胶

水的装置;

刮刀角度squeegeeangle刮刀的切线方向与PCB板水平面或与压

印辊接触点的切线之间的夹角,在刮刀定位后非受力或非运动的状态下测

得;

刮刀squeegeeblade刮刀的刀状部分,直接作用于印版上的印刷焊

膏或胶水,使焊膏或胶水附着在PCB板上;

刮区squeegeeingarea刮刀在印版上刮墨运行的区域;

刮刀相对压力squeegeepressure,relative刮刀在某一段行程内

作用于印版上的线性压力除以这段行程的长度;

丝网厚度thicknessofmesh丝网模版载体上下两面之间的距离;

AbsoluteData：绝对数据,PCB数据的位置参数都是以系统的零点为基准进

行测量的;

AbsoluteX、Y：绝对坐标,在绝对坐标系下当前光标的坐标位置;

Aperture：光圈,该名称来自于早期的矢量光绘机,在矢量光绘机中,图形是

光通过“光圈盘”上不同形状和尺寸的“光圈”孔在感光材料菲林上曝光而

形成的;

Aperturelist：光圈表;

SMT名词解释

A

Accuracy精度：测量结果与目标值之间的差额;

AdditiveProcess加成工艺：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的

在板层上沉淀导电材料铜、锡等

Adhesion附着力：类似于分子之间的吸引力;

Aerosol气溶剂：小到足以空气传播的液态或气体关于端午节的古诗句小学 粒子;

Angleofattack迎角：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角;Anisotropic

adhesive各异向性胶：一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流;

Annularring环状圈：钻孔周围的导电材料;

ApplicationspecificintegratedcircuitASIC特殊应用集成电路：客户

定做得用于专门用途的电路;

Array列阵：一组元素,比如：锡球点,按行列排列;

Artwork布线图：PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,

但一般为3:1或4:1;

AutomatedtestequipmentATE自动测试设备：为了评估性能等级,设计用

于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析;

AutomaticopticalinspectionAOI自动光学检查：在自动系统上,用相机

来检查模型或物体;

B

Bridge锡桥：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路;

Buriedvia埋入的通路孔：PCB的两个或多个内层之间的导电连接即,从外

层看不见的;

C

CAD/CAMsystem计算机辅助设计与制造系统：计算机辅助设计是使用专门的

软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产

品;这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入

和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

Capillaryaction毛细管作用：使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体

表面流动的一种自然现象;

ChiponboardCOB板面芯片：一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元

件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层;

Circuittester电路测试机：一种在批量生产时测试PCB的方法;包括：针

床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试;

Cladding覆盖层：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线;

Coefficientofthethermalexpansion温度膨胀系数：当材料的表面温度

增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率ppm

Coldcleaning冷清洗：一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清

除;

Coldsolderjoint冷焊锡点：一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,

由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔;

Componentdensity元件密度：PCB上的元件数量除以板的面积;

Conductiveepoxy导电性环氧树脂：一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常

是银,使其通过电流;

Conductiveink导电墨水：在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线

图;

Conformalcoating共形涂层：一古文劝学篇原文及翻译 种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的

PCB;

Copperfoil铜箔：一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄

的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体;它容易粘合于绝缘层,接受印刷保

护层,腐蚀后形成电路图样;Coppermirrortest铜镜测试：一种助焊剂腐

蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜;

Cure烘焙固化：材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对

热反应;

Cyclerate循环速率：一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和

返回的机器速度,也叫测试速度;

D

Datarecorder数据记录器：以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、

采集温度的设备;

Defect缺陷：元件或电路单元偏离了正常接受的特征;

Delamination分层：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离;

Desoldering卸焊：把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括：用吸锡带吸锡、

真空焊锡吸管和热拔;

Dewetting去湿：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣;

DFM为制造着想的设计：以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可

用资源考虑在内;

Dispersant分散剂：一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力;

Documentation文件编制：关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材

料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本;使用三种类型：原型机和少

数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约;

Downtime停机时间：设备由于维护或失效而不生产产品的时间;

Durometer硬度计：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度;

E

Environmentaltest环境测试：一个或一系列的测试,用于决定外部对于给

定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响;

Eutecticsolders共晶焊锡：两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,

当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段;

F

Fabrication：设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金

属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁;

Fiducial基准点：和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出

布线图的方向和位置;

Fillet焊角：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接;即焊点;

Fine-pitchtechnologyFPT密脚距技术：表面贴片元件包装的引脚中心间

隔距离为\"0.635mm或更少;

Fixture夹具：连接PCB到处理机器中心的装置;

Flipchip倒装芯片：一种无引脚结构,一般含有电路单元;设计用于通过适

当数量的位于其面上的锡球导电性粘合剂所覆盖,在电气上和机械上连接于

电路;

Fullliquidustemperature完全液化温度：焊锡达到最大液体状态的温度

水平,最适合于良好湿润;

Functionaltest功能测试：模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测

试;

G

Goldenboy金样：一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,

用来通过比较测试其它单元;

H

Halides卤化物：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物;是助焊剂中催化剂部分,

由于其腐蚀性,必须清除;

Hardwater硬水：水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表

面并引起阻塞;

Hardener硬化剂：加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂;

I

In-circuittest在线测试：一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和

方向;

J

Just-in-timeJIT刚好准时：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产

线,以把库存降到最少;

L

Leadconfiguration引脚外形：从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连

接点的作用;

Linecertification生产线确认：确认生产线顺序受控,描写心境淡然唯美句子 可以按照要求生产

出可靠的PCB;

M

Machinevision机器视觉：一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系

统的元件贴装精度;

MeantimebetweenfailureMTBF平均故障间隔时间：预料可能的运转单元

失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的

或计算的;

N

Nonwetting不熔湿的：焊锡不粘附金属表面的一种情况;由于待焊表面的污

染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露;

O

Omegameter奥米加表：一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配

浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而

引起的电阻率下降;Open开路：两个电气连接的点引脚和焊盘变成分开,原因

要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差;

OrganicactivatedOA有机活性的：有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水

溶性的;

P

Packagingdensity装配密度：PCB上放置元件有源/无源元件、连接器等的

数量；表达为低、中或高;

Photoploter相片绘图仪：基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原

版PCB布线图通常为实际尺寸;

Pick-and-place拾取-贴装设备：一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动

供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位

置;

Placementequipment贴装设备：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB

的机器,分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组

合以使元件适应电路板设计;

R

Reflowsoldering回流焊接：通过各个阶段,包括：预热、稳定/干燥、回流

峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程;

Repair修理：恢复缺陷装配的功能的行动;

Repeatability可重复性：精确重返特性目标的过程能力;一个评估处理设备

及其连续性的指标;

Rework返工：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程;

Rheology流变学：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏;

S

Saponifier皂化剂：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过

诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除;

Schematic原理图：使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能;

Semi-aqueouscleaning不完全水清洗：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循

环的技术;

Shadowing阴影：在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造

成温度不足以完全熔化锡膏的现象;

Silverchromatetest铬酸银测试：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中

存在的检查;RMA可靠性、可维护性中国十大著名的山水画 和可用性

Slump坍落：在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散;

Solderbump焊锡球：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到

与电路焊盘连接的作用

Solderability可焊性：为了形成很强的连接,导体引脚、焊盘或迹线熔湿的

变成可焊接的能力;

Soldermask阻焊：印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有

表面由塑料涂层覆盖住;

Solids固体：助焊剂配方中,松香的重量百分比,固体含量

Solidus固相线：一些元件的焊锡合金开始熔化液化的温度;

StatisticalprocesscontrolSPC统计过程控制：用南辕北辙的寓意 统计技术分析过程输

出,以其结果来指导行动,调整和/或保持品质控制状态;

Storagelife储存寿命：胶剂的储存和保持有用性的时间;

Subtractiveprocess负过程：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,

得到电路布线;

Surfactant表面活性剂：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品;

Syringe注射器：通过其狭小开口滴出无忧无虑中学语文教学网下载 的胶剂容器;

T

Tape-and-reel带和盘：贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹

坑内,凹坑由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用;

Thermocouple热电偶：由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中

产生一个小的直流电压;

TypeI,II,IIIassembly第一、二、三类装配：板的一面或两面有表面贴

装元件的PCBI；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混

合技术II；以无源SMD元件安装在第二面、引脚通孔元件安装在主面为特征

的混合技术III;

Tombstoning元件立起：一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端

不焊;

U

Ultra-fine-pitch超密脚距：引脚的中心对中心距离和村居高鼎ppt课件 导体间距为0.010”

0.25mm或更小;

V

Vapordegreaser汽相去油器：一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶

剂汽体凝结于物体表面

Void空隙：锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留

所形成;

Y

Yield产出率：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率;